diener electronic : Ionenplattieren


	Ionenplattieren Plasma-gestützte Methode zur Behandlung von Metall-Oberflächen. Beim Ionen-Plattieren wird die Substrat-Oberfläche zunächst mittels Ionenbeschuss im Plasma gereinigt. Anschließend wird Metalldampf aus einer Verdampfer-Quelle zugeführt, der im Plasma teilweise ionisiert wird und durch eine negative Vorspannung am vorgeheizten Substrat auf dessen Oberfläche beschleunigt wird. Auf diese Weise wächst auf dem Substrat eine Schicht des verdampften Metalls auf, während immer wieder ein Teil des Substrats bzw. der Schicht durch den Ionenbeschuss abgetragen (abgesputtert) wird. Die Struktur der entstehenden Schicht häng in hohem Maße von der Temperatur des Substrates ab.

	Home \| Plasmatechnik \| Lexikon \| FAQ \| Plasmaanlagen \| Mietmaschinen \| Lohnbehandlung \| Beratung \| Links/Vertretungen \| Referenzen \| Download \| Messen \| Kontakt \| Anfahrt \| Wir über uns

	© 2005 Diener electronic GmbH + Co. KG