表面の洗浄、活性化は 活性ガス流に含まれる反応性粒子の反応によってもたらされます。 (活性物質). 加えて、処理する表面に弱く結合している粒子は圧搾空気で加速された活性ガス流で吹き飛ばされます。
PlasmaBeam は次のような処理を行うための前処理用装置として最適です。:
接着剤による接合
圧着など物理的な接合
印刷
ハンダ付け
溶接
コーティング・成膜
次のような材料にも適用できます。: プラスティック、 高分子弾性体 、金属、ガラス、複合材料
プラズマノズルから噴出す活性ガスの流れは高圧の電位差がありません。この事実は電子・電気工業においてPlasmaBeamをさまざまな用途で使用することを可能にしています。:
ワイヤボンド前の接合面の洗浄;
LCD接点の洗浄と熱による密封を確実にするための活性化;
電子部品、素子の印刷前の活性化
PlasmaBeam を使った表面処理は連続処理です。 ワークの移動速度 (V)とプラズマノズルと被処理表面の距離(D)がプラズマが目的の表面に届くかどうかを決定するもっとも重要なパラメータです。このパラメータを変更することで前処理としての効果を大きく変えることが出来ます。
