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常见问题 - 低压等离子体 |
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- 工作压力范围?
- 等离子机应外接什么样的设备?
- 什么是等离子蚀刻机 ?
- 什么是等离子清洁机 ?
- 什么是等离子灰化机 ?
- 什么是等离子体?
- 什么是等离子体蚀刻?
- 什么是等离子体活化 ?
- 可用的气体种类?
- 最大的蚀刻深度是多少?
- 适用于等离子体处理的材料:
- 能处理箔狀物体嗎?
- 表面性质能改变或改善多少?
- 会产生毒性或易燃废气吗?
- 在进行等离子体处理时会产生危害健康的幅射吗?
- 等离子体也能适用于复合材料嗎?
- 零组件能做部份蚀刻或其他的等离子体处理吗?
- 适用范围:
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| [ 工作压力范围? ] |
| 工作压力范围在0.5~2毫巴(mbar)之间。 |
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| [ 等离子机应外接什么样的设备? ] |
| 小型等离子机应接230V电源,并有排气管的真空泵。大型等离子机应接400V电源,压力为5~6巴并有排气管的压缩空气接管。 |
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| [ 什么是等离子蚀刻机 ? ] |
| 等离子系統又被称为等离子蚀刻机,可以蚀刻不同材料。 |
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| [ 什麼是等离子清洁机? ] |
| 等离子系統又被称为等离子清洁机,可以针对不同材料进行清洁处理。 |
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| [ 什么是等离子灰化机? ] |
等离子系統又被称为等离子灰化机,这个系統可用作移除光刻胶。 |
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| [ 什么是等离子体? ] |
| 等离子体是一种离子化的带电气团(体)。产生原因为中性气体原子受到电场的能激作用(能量),从而解离成离子和电子的活性状态。欲维持等离子体状态,必須不断的提供能量,其工作电源可为直流电或交流电。低压等离子体的压力范围低于10毫巴。 |
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| [ 什么是等离子体蚀刻? ] |
| 即以较长的时间(超过5分钟)将材料从表面移除,表面被重建而增加了表面面积,从而促进材料粘着性及涂装性。其用途受限于某些材料,如塑料零件,弹性物体,半导体材料。 |
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| [ 什么是等离子体活化? ] |
| 等离子体活化是在材料表面形成原子团,从而改善了材料粘着性及涂装性。等离子体活化所需時间约为1~5分钟。 |
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| [ 可用气体的种类? ] |
- 氧气 - 氩气 - 氢气 - 氮气 - 含氟气体及其混合气体 |
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| [ 最大蚀刻深度是多少? ] |
| 蚀刻深度,依材质,功率,时间,制程气体而定。蚀刻率一般在10Âμ/h~100Âμ/h之间。 |
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| [ 适于等离子体处理的材料: ] |
| 理论而言沒有限制,只要被处理材料在处理过程中逸气率(Outgassing)较小即可。 |
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| [ 能处理箔状物体嗎? ] |
| 普遍而言是可以的,不过需要一些较复杂的技术设备,箔状物须绕在轴上可以卷对卷拉拽。 |
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| [ 表面性质能改变或改善多少? ] |
| 经等离子体處处理后表面张力增加,表面的亲水性更好(参看第9点)。 |
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| [ 会产生有毒或易燃废气嗎? ] |
| 由于在真空下工作并制程气体量很少,所以只有极少废气产生,而且运转过程中泵有用氮气冲洗,产生的可燃性气体量很小,在燃烧限度以下根本不会燃烧。 |
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| [ 在进行等离子体处理时会产生危害健康的幅射吗? ] |
| 所产生的輻射是被隔絕在等离子体反应室內,不会散布到空气中,因而不会产生危险。 |
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| [ 等离子体也能适用于复合材料嗎? ] |
| 复合材料也能做等离子体处理(参看第7点)。 |
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| [ 零组件能做部份蚀刻或其他的等离子体处理吗? ] |
| 不需等离子体处理的表面可以用适当蚀刻掩模遮蔽(例如当对塑料焊接物品做等离子体处理时,有必要遮蔽焊缝,以确保其顺利进行)。 |
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| [ 应用范围: ] |
| 等离子体应用范围广泛,但主要应用于表面清洁,活化,蚀刻及表面涂装或电镀。 |
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