diener electronic : 蚀刻

等离子体技术 - 表面蚀刻

表面通过反应气体被蚀刻，被蚀刻材料转化为气相并被真空泵排出，处理后的材料表面积扩大并具良好亲水性。

应用:

等离子体处理前硅加蚀刻掩模

等离子体处理进行中

等离子体处理后

POM:等离子体处理前

等离子体处理后

PTFE: 等离子体处理前

等离子体处理后

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