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1About us / 簡介 優境企業有限公司 Electro Glow Engineering, Inc.

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優境公司成立於民國81年8月,為一專業進口代理商,引進各類高階相關製程設備,
如 Plasma(電漿機)及週邊的支援設備,關鍵性的零組件總成及應用極廣的靜電消
除器(Eliminators)及靜電產生器(Generator)設備....等等
Plasma 主要應用於半導體
材料(金屬如精密金屬元件之表面清潔,表面處理及非金屬 ,
印刷電路板各類材料,及各類高分子材料....或適合所有乾式製程的應用如表面清潔
,表面處理,表面蝕刻,表面活化,表面改質以及及表面能之提升

提升業界的產能,及產品附加價值不斷的提供產業先進的資訊協助產業競爭能力,
解決目前產業界普遍存在的製程瓶頸,是敝公司一直從事的工作
 


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4主要進口設備分類如下:

Diener Electronic 生產 Plasma (電漿機) System 及真空支援設備 :

位於德國 Nagold 的Diener electronic  專門從事電漿機系統的設計與製造,
擁有極高的國際知名度。 客戶群中涵蓋了電子業, 醫療生技業,基礎
工業及汽車零組件製造業,著名的世界名廠 IBM, Intel, Bosch, SONY, Bayer, Philips,
Sulzer Medica···皆為其客戶,在國際專業領域中,享有極高之口碑 。
優境企業公司是 Diener 之總代理,負責兩岸 Plasma 機器之銷售, 安裝及售後服務。
其中包含電漿科學及應用之專業技術的資訊,專業人員培訓與管理,專案計畫之
推動執行,….等等 。15年(Since 1992)的耕耘,見證了電漿技術在台灣及中國各處
由萌芽至蓬勃發展, 數不清的應用已經遍及各行各業。Diener 電漿系統的第一流
技術品質及工作態度,加上優境企業多年來的專業經營
,就是服務客戶的最佳的保證。

電漿製程設備,沒有廢氣廢水的顧慮,廠家可長期享受低成本高品質的利益。產
品可靠性極高,可為企業帶來豐厚的利潤,符合現代企業所重視之高效率與低成
本的長遠目標。    
               


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5什麼是電漿(plasma) ???  

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◎電漿(plasma)
                                    
若對氣體施加(足夠的能量)以燃燒、電弧、高頻、微波、 雷射、核融合等能量,
形式不拘,部份氣體分子即會被解離,若持續從外部施加能量,氣體分
子持續被解離成為自由電子、離子、分子(尚未被解離)
或自由基等粒子。這些粒子的混合組態即是所謂的電漿或稱為等離子氣體。
像這樣「氣體被離子化後所產生的物質狀態」與傳統的物質三態(即固、液、氣
態)明顯不同,有連續之相變化,被科學家稱為物質的第四態,科學家估計宇
宙中百分之九十九的物質是以電漿狀態存在。  


◎產生方式

藉由外加的電場使氣體內的電子獲得能量產生加速,去撞擊不帶電中性粒子,
由於不帶電中性粒子受加速電子的撞擊後,會產生離子與另一帶能量的加速電
子,這些被釋出的電子,再經由電場加速與其他中性粒子碰撞,如此反覆不斷
,最後形成電漿狀態。


◎電漿性質

整體來說,電漿的內部是呈電中性的狀態,也就是帶負電粒子的密度與帶正電
粒子的密  度是相同的。因為電漿中,正、負離子的數量幾乎是一比一,因
此電漿呈現電中性。電漿是由一群帶電粒子所組成,所以當有一部分受到外力
作用時,遠處部份的電漿,以至全體的電漿粒子都會受到影響。因此電漿具有
良好電傳導及熱傳導特性。 


◎電漿物理原理

電漿係指一部份離子化的“氣體”,其“氣體”內的組成有帶正電荷的離子,帶負
電荷的電子及不帶電的原子及分子等。電漿的產生是藉由電子在電場中加速,使
帶有極高動能的電子撞擊氣體原子或分子而產生離子化反應,被撞擊的氣體原子
或分子被解離為一個帶正電的離子與一個帶負電的電子,此解離反應結果便產生
兩個自由電子,此兩個電子會再被加速而撞擊其它氣體分子或原子,使其解離後
可產生四個自由電子,由此連續反應將反應區域的氣體電漿化(離子化)。氣體電漿
化的初期,氣體被解
離的速率大於電子與離子結合成中性氣體的速率,當解離速率與結合速率相等時
,電漿中的電子與離子濃度便為定值,形成穩定電漿的平衡狀態。
電漿中的離子與電子因電場作用而加速,產生極高的速度與動能,且以溫度的
形態表現。電漿一般以氣體溫度區分為高溫電漿及低溫電漿。
低溫電漿是一非熱力平衡狀態電漿,系統所需的能量較低,彼此碰撞的機率小,只
有少數的氣體粒子被解離,所以氣體溫度變化不大,在電漿反應區域內的氣體溫度
與流入之氣體溫度約略相等,氣體溫度低,電子溫度高,差異非常大。而高溫電漿
所需的能量非常大,在電漿反應區域內的氣體幾乎完全離子化,氣體溫度很高與電
子的溫度一樣高,可達一萬度,各粒子的溫度趨於一致,而成為一熱力平衡狀態的
電漿。


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◎日常生活中的電漿

日常生活中最常見的日光燈,就是電漿的應用!當我們開燈時,點燈器會產生極
高的電壓,使燈館中的電極產生電子,這些電子會轟擊燈管中的水銀蒸氣、螢光
物質,而使其發光。霓虹燈也是相同原理,不同的是霓虹燈管內因充填的氣體不
同,所表現出的顏色也就不同,所以才會有五顏六色啊 ! 另外,像電視機及電腦螢
幕後面的陰極(電子)槍內,也都有電漿存在。


◎電漿表面處理在生醫材料上之應用

從一般外用創傷敷材到內服控制藥物釋放的膠囊,眼鏡族配戴的隱形眼鏡,乃至
於植入病患體內之人造血管及人工關節等,生醫材料的應用不勝枚舉,不同的應
用,功能需求各異。但最基本,也是每種生醫材料在實用上必需要克服的問題,
即是材料本身表面與其接觸之人體生理界面的相容性,電漿表面處理可以在不影
響生醫材料主體機能下,進行材料表面特性的改質,改善材料生物的相容性。


◎電漿表面處理機 (Plasma Machine)

大部份的聚合物皆由無極性分子結構所組成,例如聚乙烯(PE)、聚丙烯(PP)及乙烯
-醋酸乙烯共聚物(EVA)等,其表面的潤濕性不佳,這些材料所製成的物件,在印
刷、塗佈或接著時,通常有接著不良的現象。德國 DIENER 原廠已成功發展出將高
分子表面經過電漿表面處理程序,克服了困擾的表面接合問題。電漿表面處理機,利
用高頻高壓之連續性電弧,所產生的電漿含有高能量的電離子,此能量使用在聚
合物的表面時,可增加表面的自由基,進而提供聚合物表面與油墨、塗佈或接著
劑之必要的鍵結。


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◎電漿機於乾式蝕刻技術

在半導體製程中,蝕刻被用來將某種材質自晶圓表面上移除。乾式蝕刻(又稱
為電漿蝕刻)是目前最常用的蝕刻方式,以氣體作為主要的蝕刻媒介,並藉由
電漿能量來驅動反應。 電漿對蝕刻製程有物理性與化
學性兩方面的影響。首先,電漿會將蝕刻氣體分子分解,產生能夠快速蝕去材
料的高活性分子。此外,電漿也會把這些化學成份離子化,使其帶有電荷。
晶圓係置於帶負電的陰極之上
,因此當帶正電荷的離子被陰極吸引並加速向陰極方向前進時,會以垂直角度
撞擊到晶圓表面。晶片製造者即是運用此特性來獲得絕佳的垂直蝕刻,而後者
也是乾式蝕刻的重要角色。
電漿內部所產生的活性反應離
子與自由基在撞擊晶圓表面後,將與某特定成份之表面材質起化學反應而使之
氣化。如此即可將表面材質移出晶圓表面,並透過抽氣動作將其排出。

◎電漿機於積體電路製造製程

在積體電路製造過程中,常需要在晶圓上定義出極細微尺寸的圖案(Pattern),這
些圖案主要的形成方式,是藉由蝕刻(Etching)技術。
所謂的蝕刻技術,可將材質整面均勻移除及圖案選擇性部份去除的技術。而其
中大略可分為濕式蝕刻(Wet Etching)與乾式蝕刻(Dry Etching)兩種技術。
早期半導體製程中所採用的蝕刻方式為濕式蝕刻,即利用特定的化學溶液(如過
錳酸鉀),將未被光阻覆蓋的薄膜進行蝕刻分解,並轉成可溶於此溶液的化合物
後加以排除,而達到蝕刻的目的。濕式蝕刻的進行主要是藉由溶液與待
蝕刻材質間的化學反應,因此可藉由調配與選取適當的化學溶液,得到
所需的蝕刻速率,以及待蝕刻材料與光阻及下層材質良好的蝕刻選擇比。
然而,隨著積體電路中的元件尺寸越做越小,由於化學反應沒有方向性,而
濕式蝕刻是等向性的,因此,當蝕刻溶液做縱向蝕刻時,側向的蝕刻也同時
發生,進而造成底切現象,導致圖案線寬失真。因此濕式蝕刻在次微米元件
的製程中已被乾式蝕刻所取代。
乾式蝕刻通常指利用輝 光放電(Glow Discharge)方式,產生包含離子、
電子等帶電粒子及具有高度化 學活性的中性原子與分
子,及自由基的電漿來進行圖案轉印的蝕刻技術。


◎電漿技術應用: 

6目前低溫電漿技術發展一日千里, 應用於各類構裝製程,  如 : 

Semi-conductor Technology : Metal parts & surface finish, Wafer cleaning,    Wire-bonding, Molding, Pre-treatment.

Precision Mechanics : Lead frame, COB, BGA strip, BGA Chip

Electrical Technology :  PCB, Rigid-Flex, Flex, Multi-layer, Thin Board, BGA panels

Medical & Bio Technology : Angioplasty balloons, Catheters, Lumenal, guide wire for better lubricity, Syringe hubs, Intraocular lenses, Biomedical sensor...etc.
 
Plastics Technology ; Testing filter, Tennis racquets,  Flight critical parts 

Elastomer Technology : Silicon, O-ring, Shim, Roller Blades.. 

Printed Circuit Board (PCB) Technology :     HDI applications, via cleaning, Carbon removal, IC carrier, Flex, Rigid-Flex, BGA Substrate ......etc。

DIENER / 優境公司電漿機系列

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低溫電漿技術應用於用PCB製程始於1970,以Multi-layer Flex and rigid-flex
板材處理後,獲得重大的發現。當時的問題是 : 希望減少廢棄物,減低
溼製程之chromates用量,低溫電漿是一個替代性的選擇。
1975年實驗顯示,低溫電漿可處理軟板及軟硬合板進行除膠渣及蝕回
(etchback)應用,由於有重大的進展,再繼續導入新材料(pyralux WA),發
現低溫電漿乾製程(dry process)處理這類材料,遠優於當時的wet methods。

優境企業有限公司(Electro Glow Engineering)代理各類電漿設備,已超過
15年,具有豐富實戰經驗.。

 


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優境企業有限公司(Electro Glow Engineering, Inc.)
台灣省桃園市330會稽一街80號6樓
6Fl., No. 80, Kuai-Chi 1st., Taoyuan 330, Taiwan R.O.C.
Tel: 886-3-3255469   Fax: 886-3-3255378
E-mail: ege@ms25.hinet.net

   
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