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 常见问题- 常压等离子体 |
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- 用常压等离子体做表面处理能达到什么样的改良效果?
- 以何种处理速度使用常压等离子机PlasmaBeam会达到最佳效果?
- 用常压等离子体做表面处理时考虑哪些參数?
- 常压等离子机PlasmBeam应外接什么设备 ?
- PlasmaBeam能产生多高温度的等离子体束?
- 什么是等离子体清洁?
- 什么是等离子体活化?
- 与其他表面处理制程比較，常压等离子机PlasmaBeam技术有何主要优点?
- 可能用以等离子体处理的材料:
- 是否会产生有毒性放射?
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| [ 用常压等离子体做表面处理能达到什么样的改良效果? ] |
| 普遍而言经等离子体处理后表面能和表面张力会显著增强(如同其他非热等离子体)。 |
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| [ 以何种处理速度使用常压等离子机PlasmaBeam会达到最佳效果?] |
| 处理速度从每分钟几公分(例如金属精细清洁)到每分钟30-40米(例如聚合物的表面活化)。 |
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| [ 用常压等离子体做表面处理时应考虑哪些参数? ] |
| 处理速度，距等离子体噴嘴距離及表面狀況。 |
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| [ 常压等离子机PlasmaBeam应外接什么设备? ] |
| 需230V电源，接地线，压力为5-8巴的压缩空气接管(干燥无油压缩空气)。 |
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| [ PlasmaBeam能产生多高温度的等离子体束?] |
| PlasmaBeam会产生属于非热等离子体(约200-300°C)的活性气流束。在以此仪器做表面处理时应在运动状态下进行，以确保表面物体温度只升高15-20°C。 |
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| [ 什么是等离子体清洁? ] |
| 此流程适用于金属，陶瓷或玻璃的表面清洁。有机污染物通过等离子体处理被从物体表面移除。 |
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| [ 什么是等离子体活化? ] |
| 等离子体活化是在材料表面形成原子团，从而改善了材料粘着性及涂装性。 |
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| [ 于其他表面处理制程比較, 常压等离子机PlasmaBeam技术有何主要优点? ] |
| 处理品质高且稳定同时速度快，因此可投入生产线作预处理制程，所取用的压缩空气价格非常低廉，用模组切换技术，减少安装空间。 |
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| [ 可能用以等离子体处理的材料: ] |
| 从PlasmaBeam所喷射出来的活性气流束不具高潜能，因而在处理材料的种类上也并无限制。所处理的材料可为导体也可为非导体。 |
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| [ 是否会产生有毒性放射? ] |
| 在常压下以电弧放电过程中会有氮氧化物产生。出于健康原因该类系统配有优良排气系统。Plasmabeam所产生的活性气流束不含臭氧。 |
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